이러닝

반도체 장비 제어를 위한 PLC 과정(고급1) (14기수)

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임시이미지
  • 신청기간
    2024-10-30 ~ 2024-11-30
    학습방법
    WBT 모바일
  • 교육기간
    2024-10-30 ~ 2024-11-30
    복습기간
    -
  • 교육시간
    11시간
    교육비
    0원
  • 참고도서
    교재없음
    정원
    1000명

학습개요

-본 과정은 반도체소재부품장비 분야에 필요한 핵심직무능력을 배양하는데 활용하기 위해 시스템 요소를 이해하고 이에 따른 시스템제어 PLC 프로그램을 수행할 수 있도록 이론과 실습으로 구성되어 있습니다.

학습목표

학습대상

- 메카트로닉스공학, 전기공학, 전자공학, 정보통신공학 등 제조기술 분야 재학생
- 반도체소재부품장비 분야 취업 준비생
- 반도체소재부품장비 분야 재직자

평가기준

수료기준 : 중간평가 0점 이상, 최종평가 60점 이상, 과제 0점 이상시 수료
(단,진도 80% 미만시는 수료불가)

  • 평가기준
    진도율
    중간평가
    최종평가
    과제
    토론
  • 평가비중
    0%
    0%
    100%
    0%
    -
  • 수료기준
    80% 이상
    0점 이상
    60점 이상
    0점 이상
    -

수료기준 : 진도 80% 이상 시 수료

  • 평가기준
    진도율
    중간평가
    최종평가
    과제
    토론
  • 평가비중
    0%
    0%
    100%
    0%
    -
  • 수료기준
    80% 이상
    중간/최종/과제 총점 0점 이상
    -

학습목차

01. 서보제어 기초 이론
02. 신호처리 인터페이스
03. 파라미터 및 조작
04. 서보드라이버 소프트웨어 운용1
05. 서보드라이버 소프트웨어 운용2
06. 지령에 의한 운전1
07. 지령에 의한 운전2
08. 원점복귀 제어 개요
09. 원점복귀 제어1
10. 원점복귀 제어2
11. 위치결정 제어