이러닝

반도체 공정진단 기술 과정 (19기수)

4.5

미지정 미지정

임시이미지
  • 신청기간
    2024-12-18 ~ 2025-01-02
    학습방법
    WBT 모바일
  • 교육기간
    2024-12-18 ~ 2025-01-03
    복습기간
    -
  • 교육시간
    12시간
    교육비
    0원
  • 참고도서
    교재없음
    정원
    1000명

학습개요

▪ 반도체 소재 부품 장비 기술 관련 온라인 강의 제공.

학습목표

▪ 기존의 교육과정에서 접할 수 없는 내용으로 유휴 기자재를 활용한 이론, 실습 과정을 개발하여 학습할 수 있음.

학습대상

▪ 반도체 산업 재직자

평가기준

수료기준 : 중간평가 0점 이상, 최종평가 60점 이상, 과제 0점 이상시 수료
(단,진도 80% 미만시는 수료불가)

  • 평가기준
    진도율
    중간평가
    최종평가
    과제
    토론
  • 평가비중
    0%
    0%
    100%
    0%
    -
  • 수료기준
    80% 이상
    0점 이상
    60점 이상
    0점 이상
    -

수료기준 : 진도 80% 이상 시 수료

  • 평가기준
    진도율
    중간평가
    최종평가
    과제
    토론
  • 평가비중
    0%
    0%
    100%
    0%
    -
  • 수료기준
    80% 이상
    중간/최종/과제 총점 60점 이상
    -

학습목차