이러닝
반도체 장비 제어를 위한 PLC 과정(고급2) (15기수)
0.0
미지정 미지정
-
신청기간2024-10-30 ~ 2024-11-30학습방법WBT 모바일
-
교육기간2024-10-30 ~ 2024-11-30복습기간-
-
교육시간11시간교육비0원
-
참고도서교재없음정원1000명
학습개요
-본 과정은 반도체소재부품장비 분야에 필요한 핵심직무능력을 배양하는데 활용하기 위해 시스템 요소를 이해하고 이에 따른 시스템제어 PLC 프로그램을 수행할 수 있도록 이론과 실습으로 구성되어 있습니다.
학습목표
학습대상
- 메카트로닉스공학, 전기공학, 전자공학, 정보통신공학 등 제조기술 분야 재학생
- 반도체소재부품장비 분야 취업 준비생
- 반도체소재부품장비 분야 재직자
평가기준
수료기준 : 중간평가 0점 이상, 최종평가 60점 이상, 과제 0점 이상시 수료
(단,진도 80% 미만시는 수료불가)
-
평가기준진도율중간평가최종평가과제토론
-
평가비중0%0%100%0%-
-
수료기준80% 이상0점 이상60점 이상0점 이상-
수료기준 : 진도 80% 이상 시 수료
-
평가기준진도율중간평가최종평가과제토론
-
평가비중0%0%100%0%-
-
수료기준80% 이상중간/최종/과제 총점 0점 이상-
학습목차
01. PLC 제어 기초 이론
02. PLC 제어 실습
03. 서보 원점복귀 실습
04. 위치결정 제어 실습
05. 위치결정 시퀀스 제어 실습
06. 비전 기초 이론
07. 비전 소프트웨어 운용
08. 비전 활용 제어 실습1
09. 비전 활용 제어 실습2
10. 비전 활용 제어 실습3
수강 후기 0
