이러닝

반도체 공정과 소재재료 (20기수)

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  • 신청기간
    2024-12-18 ~ 2025-01-02
    학습방법
    WBT 모바일
  • 교육기간
    2024-12-18 ~ 2025-01-03
    복습기간
    -
  • 교육시간
    8시간
    교육비
    0원
  • 참고도서
    교재없음
    정원
    1000명

학습개요

반도체 소재는 반도체 개발에 큰 영향을 미치고 있으며, 반도체 제조에 다양한 재료가 사용된다.

이에 반도체의 구성과 각 공정에 따른 재료의 기초적인 지식을 습득할 수 있도록 구성

학습목표

- 반도체 팹 공정에 사용되는 재료의 종류 및 중요성을 이해
- SI반도체의 특성에 대한 이해
- 주요 재료의 특성 및 요구 조건 등에 대한 파악

학습대상

취준생, 4학년, 2-3학년, 신입

평가기준

수료기준 : 중간평가 0점 이상, 최종평가 60점 이상, 과제 0점 이상시 수료
(단,진도 80% 미만시는 수료불가)

  • 평가기준
    진도율
    중간평가
    최종평가
    과제
    토론
  • 평가비중
    0%
    0%
    100%
    0%
    -
  • 수료기준
    80% 이상
    0점 이상
    60점 이상
    0점 이상
    -

수료기준 : 진도 80% 이상 시 수료

  • 평가기준
    진도율
    중간평가
    최종평가
    과제
    토론
  • 평가비중
    0%
    0%
    100%
    0%
    -
  • 수료기준
    80% 이상
    중간/최종/과제 총점 60점 이상
    -

학습목차


[1차시] 반도체의 기본 물성

[2차시] 반도체 산업과 시장

[3차시] 반도체 재료의 종류 및 특성

[4차시] Sillicon과 Wafer 제조

[5차시] 반도체 제조공정 및 설계

[6차시] 포토공정(Lithography)과 재료 1

[7차시] 포토공정(Lithography)과 재료 2

[8차시] 식각공정(Etch)과 재료

[9차시] 박막공정(Thin Film)과 재료

[10차시] 배선공정(Metal)과 재료

[11차시] 산화공정(Oxidation), 이온주입 공정(Ion Implantation)과 재료

[12차시] CMP(Chemical Mechanical Polishing)공정, 세정 공정(Cleaning)과 재료

[13차시] 패키징 공정(Packaging)과 사용 재료

[14차시] 공정용 소모성 부품

[15차시] 반도체 물질 검사 및 분석